電子產品從出現到至今，是經過每一個嚴謹創新的過程才有了現在的電子產品，在性能上越來越優，在外形上越來越小巧輕便。但是隨著這些精密電子的到來，PCB線路板在布線結構等方面也是越來越復雜了。以前的雙面板在空間有著很大的限制，所以PCB板也追隨這所有電子產品的要求來創新，由原始的單面到雙面，再到多層出現進行了一個在技術和空間的一個進化。 那么為什么PCB要向多層發展呢？

  PCB線路板在面對裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求的要求時，用最原始的雙面PCB線路板是不能夠滿足這些要求的，在精密上的布線就不能夠滿足，所以需要采用到多層PCB線路板，這樣可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性。加之多層電路板能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路。

  交替的導電圖形層和絕緣材料壓合為多層PCB線路板，其工藝流程一般是先將內層板圖形蝕刻好，經過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行加層，再將銅箔加在背反兩面進行壓合；而雙面則是不需要雙面的這些步驟的，它可直接取材開料開始工序生產。

 所以在電子技術不斷發展和各行業對電子設備要求的持續提高，PCB線路板的發展正向著小巧輕便，空間和密度增加的方向前行著。在你的PCB線路板收到空間限制的問題是，必須提高PCB的層數來解決