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上海勤遜電子科技有限公司
Shanghai Qinxun Electronic Technology Co., Ltd.
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芯片測試板
? 芯片測試板是芯片封裝后之重要測試介面之一
? 當晶圓進行切割，粘晶，焊線等制程，再以塑膠，陶瓷，金屬等材料包覆后，需要再次測試良率
? 芯片測試板主要應用在半導體后段芯片封裝后的良率測試，通過此測試，可以測出功能不良的芯片，進一步確保芯片的品質，避免后續產品因為芯片不良產生報廢，芯片測試板如同晶圓測試卡均可減少制造成本的浪費
設計流程
??芯片電路
設計
最終測試
芯片測試
成品
晶圓制造
芯片封裝
Probe Card測試板
? 層數：20層
? 板材：M6
? 板厚：4.75mm
? 表面處理：水金+鍍硬金
? 整板翹曲≤0.5%
? 層數：42層
? 材料：IT180A
? 板厚：7.1mm
? 表面處理：水金+硬金
? 翹曲度公差：0.5%
? 層數：36層
? 材料：IT180A
? 板厚：6.2mm
? 表面處理：水金+硬金
? 板面平整度極差：≤6mil
測試負載板是一種連接測試設備的測試頭和被測器件物理和電路接口，被固定在針測臺(PROBE)、機械手(HANDLER)或者其他測試硬件.上，其上的布線連接測試機臺內部信號測試卡的探針和被測器件的管腳。
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